Leiterplatten

  • Einseitige Platinen
  • Doppelseitige durchkontaktierte Platinen
  • Mehrlagen- /Multilayer-Platinen bis max. 60-lagig
  • Flexible und starrflexible Schaltungen
  • Platinen für Einpresstechnik
  • Platinen in HDI-Technologie
  • Backplanes
  • Schleifringe
  • Eilservice

Starrflexible-Leiterplatten

  • Vollständige Verdrahtung eines Gerätes
  • Geringer Platzbedarf beim Einbau in das Gerät
  • Wegfall von Lötstellen und Steckerkontakten
  • 100-prozentige elektrische Prüfung
  • Logistik nur noch für einen Artikel erforderlich

Sind Hochfrequenz-Leiterplatten ein Thema für Sie?

Bei der Hoch–Frequenz Anwendung kommt in der Leiterplattentechnologie Teflon Basismaterial zum Einsatz. Hierbei sind Teflon–Glas oder Teflon–Keramik Kombinationen gebräuchlich. Wir haben uns hier auf Teflon–Keramik Substrate (RF 35) der Firma Taconic spezialisiert.

Das Material stellt eine kostengünstige Alternative für alle Mikrowellen– und Hochfrequenz–Anforderungen dar. Das Material schmilzt erst oberhalb 315°C, nimmt nahezu keine Feuchtigkeit auf und weist einen sehr niedrigen dielektrischen Verlust–Faktor auf (Dielektrizitätskonstante 2,45–2,65 dielektrischer Verlustfaktor bei 10 GHz = 0,019).

Bei der Produktion von Leiterplatten machen sich allerdings die guten Schmiereigenschaften des Material jedoch negativ bemerkbar, so kommt es beim Bohren der Löcher zu Verschmierungen des Teflons auf den Stirnseiten des Kupfers und bedingt durch die niedrige Oberflächenenergie ist eine Metallisierung schwieriger als bei normalem Fr4 Material.

Aus diesem Grunde aktiviert man das Teflon mit einem Sauerstoff–Plasma. Die hierbei entstehende Plasmaasche wird in einem weiteren Produktionsschritt mit einer hochkonzentrierten Permanganat–Lösung entfernt.

Teflon ist ein eingetragenes Warenzeichen der Firma DuPont.

Bleifreie Leiterplatten

Seit dem 01.07.2006 sind bleihaltige Leiterplatten (sofern sie nicht in sicherheitsrelevanten Geräten zum Einsatz kommen) verboten. Das normale Lot aus Zinn und Blei wurde durch reine Zinn–Lote mit geringen Zulegierungen von Nickel, Silber, Kupfer und Indium ersetzt.

Die typischen Schmelzpunkte von Loten solcher Art liegen bei ca. 217 bis 227°C gegenüber den 183°C, der üblichen bleihaltigen Lote. Die Leiterplatten sind also während des Verzinnungsvorganges beim Heißverzinnen erheblich höheren Temperaturen ausgesetzt als vorher.

Bleihaltiges-Lot

Für Spezialanwendungen bieten wir auch bleihaltiges Lot an.